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DDR3（L）

東芯半導體股份有限公司成立于2014年，總部位于上海，在深圳、南京、、中國香港、韓國均設有分公司或子公司，矢志成為前列的存儲芯片設計公司，服務全球客戶。作為Fabless芯片企業，東芯半導體擁有自主的知識產權，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的設計、生產和銷售，是目前國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發設計公司。
DDR3（L）

DDR3（L）

東芯的DDR3（L）產品具備高傳輸速率以及低工作電壓。可提供1.5V/1.35V兩種電壓模式，具有標準SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架構和8個內部bank的DDR3 SDRAM，是主流的內存產品。在網絡通信，消費電子，智能終端，物聯網等幾乎所有電子產品領域都有廣泛應用。


規格：Specification:
電壓/Voltage1.5V，1.35V
溫度/Temperature0℃/-40℃ — 95℃
容量/Density1Gb / 2Gb / 4Gb
封裝/PackageFBGA 78，FBGA 96
速度/Speed800MHz，933MHz
線寬/Width*8/ *16


typePart NumberDensityVoltageSpeed(MHz/CLK)Temp. RangePKG TypeDatasheet

DDR3

FM38D08SAA-8KFD

1Gb

1.5V

800MHz

0℃~95℃

FBGA 78(7.5*11*1.2mm)

Download

FM38D16SAB-8KFD

1.5V

800MHz

FBGA 96(7.5*13*1.2mm)

FM38D16SAB-8KGD

1.35V/1.5V

800MHz

FBGA 96(7.5*13*1.2mm)

Download

DS38E16SBB-8KFB

2Gb

1.5V

800MHz

-40℃~95℃

FBGA 96(7.5*13*1.2mm)

Download

DS38E16SBB-9MFB

1.5V

933MHz

FBGA 96(7.5*13*1.2mm)

FM38E16SAB-9MGD

1.35V/1.5V

0℃~95℃

FBGA 96(7.5*13.5*1.2mm)

Download

FM38F16SAD-8KGD

4Gb

1.35V/1.5V

800MHz

FBGA 96(9*13.5*1.2mm)

Download

FM38F16SAD-9MFD

1.5V

933MHz

FBGA 96(9*13.5*1.2mm)

FM38F16SBB-8KGD

1.35V/1.5V

800MHz

FBGA 96(7.5*13.5*1.2mm)

Download

FM38F16SBB-9MGD

933MHz

FBGA 96(7.5*13.5*1.2mm)

PSRAM

DSG2586AA-L500E

256Mb

1.8V

200MHz

-25℃~85℃

WLCSP 24Ball

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DSG2586AA-F500E

FBGA 24Ball

DSG2586AA-W500E

KGD

LPDDR4x

DSF2G32VMA-4ADI

2Gb

1.1V

2133MHz

-40℃~85℃

FBGA 200Ball