PC、消費性市況在2022年第四季需求持續(xù)疲弱，且今年第一季客戶端仍舊處于保守態(tài)度，使得MOSFET庫存去化速度將比原先預期更加緩慢，供應鏈預期，最差情況可能要延續(xù)到今年第三季才可能逐步結(jié)束庫存去化階段。

PC、消費性市況在歷經(jīng)2022年下半年的景氣寒冬，且直到2022年底前都未能有效去化，使得MOSFET市場庫存去化速度緩慢。供應鏈指出，先前晶圓代工產(chǎn)能吃緊，客戶端重復下單情況在2022年下半年全面浮現(xiàn)，即便MOSFET廠已經(jīng)大幅縮減投片量，但先前下單投片的晶圓仍需按照合約持續(xù)交貨。

在投片持續(xù)產(chǎn)出，加上客戶端拉貨速度牛步情況下，供應鏈認為，目前MOSFET廠庫存水位普遍都有半年以上水準，加上通路及終端仍在消化手中MOSFET庫存，使得2023年上半年的MOSFET市況相當嚴峻。

通路商指出，當前IDM大廠的中低壓MOSFET交期已經(jīng)從原先的超過半年以上，下降至五～六個月內(nèi)左右水準，相較先前狀況已經(jīng)舒緩許多，且由于IDM大廠的中低壓MOSFET主要進攻工控、車用等高階市場，在工控、車用需求仍在成長期情況下，相關(guān)MOSFET供給都已經(jīng)相對放緩，使得PC、消費性等成長動能相對較弱的MOSFET市場更顯疲弱態(tài)勢。

業(yè)界認為，MOSFET市場在2023年上半年仍可能保持在淡季狀態(tài)，且后續(xù)隨著晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)舒緩，MOSFET恐將面臨價格壓力，MOSFET廠上半年營運仍更加挑戰(zhàn)。